La refrigeración será uno de los factores más importantes en la duodécima generación de Intel CPU de Alder Lake Plataforma junto con rendimiento y consumo de energía. Cada fabricante de enfriadores hace todo lo posible para obtener el mejor soporte para la próxima generación de CPU al lanzar kits de enfriadores completamente nuevos o proporcionar kits de actualización de zócalos LGA 1700 de forma gratuita, pero los enfriadores más antiguos pueden tener algunos problemas cuando se combinan con su línea de 12a generación.
Las CPU Intel Alder Lake de 12a generación y los refrigeradores de CPU más antiguos pueden no ser el mejor par, solo refrigeradores nuevos que se dice que ofrecen el mejor rendimiento térmico
Para hacer que sus refrigeradores actuales sean compatibles con la línea Alder Lake de Intel, varias marcas de refrigeración han lanzado kits de actualización LGA 1700 que cuentan con un nuevo hardware de montaje de zócalos. Pero la plataforma Intel Alder Lake no solo presenta un nuevo diseño de montaje, sino que las dimensiones de la CPU en sí también han cambiado.
Como se publicó en detalle antes Laboratorio igorEl zócalo LGA 1700 (V0) no solo presenta un diseño asimétrico, sino que también viene con una altura de pila en Z baja. Esto significa que se necesita una presión de montaje adecuada para realizar una conexión completa con Intel Alder Lake IHS. Algunos fabricantes de enfriadores ya usan placas de enfriadores más grandes para sus CPU Ryzen y Threadripper para hacer un contacto adecuado con IHS, pero estos son en su mayoría diseños de enfriadores más nuevos y de mayor calidad. Aquellos que todavía usan AIO más antiguos con placas redondas frías pueden tener problemas para mantener la distribución de presión requerida, lo que puede resultar en un rendimiento de enfriamiento insuficiente.
Las CPU de escritorio Alder Lake de Intel para el zócalo LGA 1700 tendrán una altura Z más baja en comparación con las CPU LGA 1200 (Créditos de la imagen: Igor Lab).
Nuestras fuentes nos han proporcionado algunas imágenes de cómo algunos viejos refrigeradores AIO se combinan con los nuevos diseños. Puede ver que los diseños de las series H115 y Cooler Master ML de Corsair no esparcen la pasta térmica de manera uniforme por la placa fría con los nuevos kits de montaje LGA 1700. Esto puede resultar en un rendimiento deficiente en comparación con los diseños más nuevos, que brindarán el mejor soporte para la familia de CPU Intel de 12.a generación. Hay una razón por la que casi todos los fabricantes de placas base, excepto ASUS, tienen que perforar los orificios de montaje LGA 1700 en sus placas base de la serie 600, mientras que ASUS también ofrece la opción de montar los antiguos soportes de montaje LGA 1200. Una vez más, el complejo de enfriadores de CPU LGA 1200 y anteriores será molesto en términos de rendimiento de enfriamiento en chips más nuevos.
El enfriamiento jugará un papel importante en la determinación del rendimiento de las CPU Alder Lake de Intel, especialmente la línea desbloqueada, que, según los puntos de referencia filtrados, está muy caliente. Los usuarios tendrán que hacer uso de los mejores dispositivos de enfriamiento para mantener la temperatura adecuada y más si planean overclockear los chips. Este es definitivamente un tema que necesita más investigación y esperamos que Intel proporcione un resumen detallado de esto a la base de consumidores una vez que se lancen las CPU el 4 de noviembre.
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